1. Tarkista sahanterien sisä- ja ulomman halkaisija, substraatin paksuus ja hampaiden lukumäärä tuotantovaatimusten mukaisesti ja tarkista timanttisegmentin määritelmä, määrä ja radian.Sitten jauhaa substraatin ulkokameran pukeutumislaitteisiin.Puhdista pohjan ja segmentin hitsauspinta C -kytkimellä ja levitä juotosaine.
2. Valitse sopiva hitsausterä SAW Blade -määrityksen mukaan rakennusvaatimuksissa.Hitsausterän leveys on yleensä 0 suurempi kuin pohjan paksuus.Hitsausterän paksuuden on oltava 0,25-0,30 mm hitsaamalla sahanterää, jonka halkaisija on 5-1 mm ja yli 1500 mm;Hitsaamalla sahanterää halkaisijaltaan alle 1500 mm, hitsausterän paksuuden on oltava 0,15 ~ 0,25 mm.
3. Asenna pohja, säädä sijaintia, kiristä kiinnitysruuvit, laita jäähdytysradan päälle, säädä segmentin työntämislaitetta ja segmentin puristamista, säädä hitsauslämpötilaa, lämmön säilyttämistä ja jäähdytysaikaa prosessivaatimusten mukaisesti ja suorita welding.
4. Kun hitsaus SAW-terällä korkeataajuisilla laitteilla, kierrä pohjaa 180 ° C jokaiselle hitsatulle segmentille hitsallisesti hehmetrisesti hehkutuksen tai paikallisen muodonmuutoksen välttämiseksi, jotka johtuvat pohjan ylikuumenemisesta.
5. Kun hitsaus jengi näki terän, hitsaa segmentti määritettyyn asentoon hampaan asettelun mukaan.
6. Sahanterän hitsauksen jälkeen itsenäinen tarkastus on suoritettava.
Postitusaika: 04-04-2023